灌封胶是用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。目前市面上使用多常见的主要为三种：即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。双组份的常用。
A胶一般是树脂跟填料，静置久了就会有分层现象，保质期内搅拌均匀后，性能不会变化。但是过了保质期，如果还能搅拌均匀，一般问题不大，性能肯定会有衰减。B胶是固化剂，过期肯定就不能用了。使用之前做个小实验，用一次性塑料杯少量混合一点，看固化后状态如何，只要能固化且观察不出问题应该就能用，性能好坏B组份才是关键。
所谓过期产品，当然是指功能上衰退或是不能使用的。有机硅材料具有抗大气老化、紫外老化。有机硅灌封胶过期了就相当于胶性达不到要求了，有可能会导致产品的寿命大减或是不牢固！
1、灌封胶胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（有条件用专业仪器检测下气泡到底是什么物质）
2、灌封胶的力学强度变差，固化过程中胶体由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西。
3、固定芯片的银浆和芯片有空隙，注灌封胶之后该空隙就会在芯片处形成气泡，加热时气泡会变大，影响电器产品性能。
灌封胶的应用注意事项及应用选型：
1、灌封胶在使用之前没有进行搅拌，存放时间太长出现填料分层导致固化失败；
2、灌封胶在环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、灌封胶秤量的不准、搅拌的不均匀、胶体因为温度或者时间太短而固化的不彻底；
4、灌封胶开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、灌封胶配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、灌封胶在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、灌封胶固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器产品工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
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