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电子灌封胶 环氧树脂灌封胶 聚氨酯灌封胶 有机硅灌封胶 聚力定制灌封胶

时间:2019-06-17编辑:聚宏胶粘
各种灌封胶的优缺点及区别
电子灌封胶是一个广泛的称呼。电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,灌封胶具有流动性,灌封胶胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,灌封胶固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用较多较常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由聚力胶粘为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。环氧树脂灌封的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。环氧树脂材质作为透明性材料,具有较好的透光性。环氧树脂价格相对便宜。
环氧树脂缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;环氧树脂灌封胶固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。
环氧树脂应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯
优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,聚氨酯灌封胶粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。聚氨酯灌封胶具备较好的防水防潮、绝缘性。
聚氨酯灌封胶缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;聚氨酯灌封胶固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
聚氨酯灌封胶应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅
优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,有机硅灌封胶能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,有机硅灌封胶具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。有机硅灌封胶具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。有机硅灌封胶具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
有机硅灌封胶缺点:粘结性能稍差。
应用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封胶。聚力胶水已通过ISO9001国际质量管理体系认证,符合国际环保标准,已通过欧盟ROHS、REACH环保标准检测和SGS检测;产品通过UL、MIL认证。拥高端研发和销售队伍,在生产硬件设施上,聚力公司拥有规模大、具有国际的先进生产设备,同时拥有先进的技术研发中心,配备了完整的化验、分析、检测、试验、合成、性能测试和产品开发的能力;确保聚力产品能长期具有具体国际领先地位,时刻走在行业的前沿。聚力胶粘剂厂主要产品有电子胶水、快干胶水、金属胶、高温胶、金属修补剂、塑料胶水、AB胶等高端工业用胶水。目前研发成功多种型号的全透明加成型硅橡胶及硅凝胶产品,适合各类敏感电路、精密电器及特殊条件下使用的电子产品灌封。同时,公司可根据客户需求,定制较适合的灌封胶。
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