灌封胶，是一个广泛的称呼。灌封胶用于电力电子器件的粘接,密封,灌封。灌封胶在未固化前属于液体状胶粘剂，具有流动性，灌封胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，灌封胶固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多，灌封胶从材质类型来分，目前使用多常见的灌封胶主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的灌封胶产品。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，灌封胶用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。灌封胶对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，灌封胶胶粘剂可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。灌封胶在电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
2、灌封胶分类概述
灌封胶按材料可分为：
聚宏牌JL-6637耐高温环氧AB胶广泛用于粘接各种金属、陶瓷、玻璃、石材、电子元件、复合材料构件、硬质塑料等材质。适用于各种耐高温电子元器件的粘接、灌封及保密，高压变压器、高压电源、高压模块、高压包、马达电机、热保护器、温度保险丝、点火线圈、LED电源、大功率LED灯饰、石油钻井、矿山设备等。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分灌封胶，灌封胶灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。环氧灌封胶缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且环氧灌封胶固化物耐热性和电性能不很高。灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量理想、用途广的灌封胶品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封胶，是国外发展的新品种，需加热固化。
（2）聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶
聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，灌封胶硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，聚氨酯灌封胶能够应运到各种电子电器设备的封装上。
（3） 有机硅灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，灌封胶可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，灌封胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，灌封后对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，灌封胶使用范围不同颜色不同。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，灌封胶可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，
