电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
JL-6103单组份耐高温环氧树脂胶符合环保标准，已通过欧盟ROHS标准和SGS检测,本品为加温固化、耐高温的单组份环氧树脂胶；并且需要低温保存,固化后粘接强度高，长时间耐高温200-250℃，瞬间可耐（400℃）耐抗冲击，耐震动,固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性
JL-6103单组份环氧树脂胶广泛应用于各种耐高温产品的粘接与密封，在高温下有优异的粘接强度;推荐用于高温环境中的结构粘接、修补与封装，电子模块封装，芯片保护及保密，金刚石高速磨具胎体，以及高温模具浇注料等。
使用方法/Method of use
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面以增强接着力。
2、如果JL-6103单组分环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出到常温环境中解冻后才能使用
3、在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行
4、在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。
二、聚氨酯
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。各种灌封胶的优缺点及区别
三、有机硅
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有好的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅橡胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的好灌封材料。
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