灌封胶用在什么地方？这其实也是很多用户感兴趣的一个话题，所有，在前面给大家分享了什么是灌封胶、灌封胶的种类以及灌封胶怎么用之后，今天聚力胶粘再来和大家分享一下灌封胶的用途。
灌封胶的用途,灌封胶有什么用
其实如果大家看过聚力之前分享的文章应该就知道，灌封胶主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。所以，说到灌封胶的用途，其实是和电子工业分不开的。因为在电子工业中，封装是必要工序之一。而灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离保护的工艺，起到的作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。这里要说明一下，除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败，产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以聚力建议大家，如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，选用有机硅材质的灌封胶。这里既然说到材质，就根据灌封胶的不同材质类型说下不同材质的灌封胶的不同用途。
灌封胶种类如果按材质类型来分，目前使用较多也是较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
不同材质的灌封胶有不同的用途
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。专用于电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
聚氨酯灌封胶特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
当然，以上这些内容都还比较笼统，具体还是得看具体产品，一般情况，不同型号、品牌、类型产品均有各自独特性能，可以参考具体灌封胶产品的TDS。如果您对灌封胶的用途还有相关的疑问，可与我公司应用工程师取得联系
